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High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method

Sprache EnglischEnglisch
Buch Broschur
Buch High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method Sofie Burger
Libristo-Code: 01708621
Verlag Karlsruher Institut Fur Technologie, Mai 2014
In the last two decades, the reliability of small electronic devices used in automotive or consumer... Vollständige Beschreibung
? points 186 b
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In the last two decades, the reliability of small electronic devices used in automotive or consumer electronics gained researchers attention. Thus, there is the need to understand the fatigue properties and damage mechanisms of thin films. In this thesis a novel high-throughput testing method for thin films on Si substrate is presented. The specialty of this method is to test one sample at different strain amplitudes at the same time and measure an entire lifetime curve with only one experiment.

Informationen zum Buch

Vollständiger Name High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method
Autor Sofie Burger
Sprache Englisch
Einband Buch - Broschur
Datum der Veröffentlichung 2014
Anzahl der Seiten 170
EAN 9783731500254
Libristo-Code 01708621
Verlag Karlsruher Institut Fur Technologie
Gewicht 209
Abmessungen 148 x 210 x 9

Kategorie

Technologie, Ingenieurswissenschaft, Landwirtschaft, Industrieprozesse > Maschinenbau und Werkstoffe
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