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Advances and Challenges in Chemical Mechanical Planarization: Volume 991
Sprache
Englisch
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Buch
Hardcover
Chemical mechanical planarization (CMP) has been a leading-edge technology in semiconductor processi...
Libristo-Code: 02060445
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Chemical mechanical planarization (CMP) has been a leading-edge technology in semiconductor processing for the past 15
Informationen zum Buch
Vollständiger Name
Advances and Challenges in Chemical Mechanical Planarization: Volume 991
Sprache
Englisch
Englisch
Einband
Buch - Hardcover
Datum der Veröffentlichung
2007
Anzahl der Seiten
371
EAN
9781558999510
ISBN
1558999515
Libristo-Code
02060445
Verlag
Materials Research Society
Gewicht
641
Abmessungen
157 x 234 x 25
